MediaTek, Yeni Dimensity 9500 Çipseti İçin Çalışmalara Başladı
Son söylentilere göre MediaTek, yeni amiral gemisi çipseti Dimensity 9500 üzerinde çalışmalara başladı.- Yayınlanma: 15:48 - 26 Eylül 202526 Eylül 2025 - 15:48
- Güncelleme: 17:19 - 24 Ekim 2026
- 242 kez okundu

Son söylentilere göre MediaTek, yeni amiral gemisi çipseti Dimensity 9500 üzerinde çalışmalara başladı. Bu çipsetin, tıpkı Snapdragon 8 Elite gibi güçlü bir çekirdek kümesi yapısını benimseyeceği belirtiliyor. Hadi detaylara geçelim…
MediaTek’in Dimensity 9500 çipsetini, TSMC'nin gelişmiş 3nm N3P üretim süreci üzerine inşa edeceği tahmin ediliyor. Çipsetin kalbinde ARM Cortex-X930 ve Cortex-A730 çekirdekleri yer alacak. MediaTek, Qualcomm’un Oryon gibi özelleştirilmiş çekirdeklerine yer vermeyi düşünmüyor. Bunun yerine, “2 + 6” çekirdek yapısı ile performansı optimize etmeyi hedefliyor. Bu yapı sayesinde, tek güçlü çekirdek yerine iki güçlü çekirdek kullanılarak Snapdragon 8 Elite (2. nesil) ve Apple A19 ile rekabet gücünün artırılması planlanıyor.
Dimensity 9500'ün Özellikleri Neler Olacak?
MediaTek’in Dimensity 9500 çipsetini, TSMC'nin gelişmiş 3nm N3P üretim süreci üzerine inşa edeceği tahmin ediliyor. Çipsetin kalbinde ARM Cortex-X930 ve Cortex-A730 çekirdekleri yer alacak. MediaTek, Qualcomm’un Oryon gibi özelleştirilmiş çekirdeklerine yer vermeyi düşünmüyor. Bunun yerine, “2 + 6” çekirdek yapısı ile performansı optimize etmeyi hedefliyor. Bu yapı sayesinde, tek güçlü çekirdek yerine iki güçlü çekirdek kullanılarak Snapdragon 8 Elite (2. nesil) ve Apple A19 ile rekabet gücünün artırılması planlanıyor.






