Xiaomi’den üç yeni Xring çipi: O3 telefonlara, O100 yapay zekâya, D100 otomobillere geliyor

Xiaomi, kendi işlemcilerini geliştirme konusunda vites yükseltiyor. Şirket Çin’de düzenlediği etkinlikte Xring ailesinin üç yeni üyesini tanıttı: Xring O3, Xring O100 ve Xring D100.

Üç çip aynı ailenin parçası olsa da kullanım alanları oldukça farklı. O3, amiral gemisi telefon ve tabletlerin kalbinde yer alacak bir mobil işlemci. O100 büyük yapay zekâ modellerini cihaz üzerinde çalıştırmak için hazırlanırken D100, Xiaomi’nin büyüyen elektrikli otomobil ve akıllı sürüş ekosistemini hedefliyor.

Takvimleri de aynı değil. Xring O3 seri üretime geçmiş durumda. O100 ve D100 için geliştirme ve doğrulama çalışmalarının tamamlandığı belirtilirken bu iki çipin ilk ticari ürünlerde 2027 yılında kullanılması planlanıyor.

Xring O3, Xiaomi’nin yeni amiral gemisi işlemcisi

Xring O3, şirketin Xring O1 ile başlayan üst düzey mobil işlemci macerasının ikinci neslini temsil ediyor. Çip, TSMC’nin gelişmiş 3 nm üretim teknolojisinden çıkıyor ve 10 çekirdekli bir CPU tasarımı kullanıyor.

Xiaomi’nin kendi testlerine göre performans artışı oldukça büyük. Şirket, O3’ün AnTuTu’da 5,22 milyon puana ulaşabildiğini ve çok çekirdekli işlemci performansının önceki nesilden yüzde 60 daha yüksek olduğunu söylüyor.

Çok çekirdekli test sonucunun 15.000 puan sınırını geçtiği de açıklanan rakamlar arasında.

Bunların üreticinin kendi ölçümleri olduğunu unutmamak gerekiyor. Telefonun soğutma sistemi, güç sınırları ve yazılım optimizasyonu gerçek kullanım performansını doğrudan etkileyebilir. O3’ün Snapdragon ve Dimensity gibi rakipler karşısındaki gerçek konumunu görmek için bağımsız cihaz testlerini beklemek gerekecek.

GPU tarafında yüzde 85 performans artışı iddiası

Grafik bölümünde Xiaomi’nin G2-Ultra NX adını verdiği 16 çekirdekli GPU bulunuyor.

Şirket burada oldukça iddialı rakamlar paylaşıyor. Yeni grafik biriminin Xring O1’e göre yüzde 85 daha yüksek performans sunarken güç tüketimini yüzde 64 azaltabildiği belirtiliyor.

Kâğıt üzerinde iki gelişmenin aynı anda gerçekleşmesi özellikle oyun tarafında büyük önem taşıyor. Çünkü mobil GPU’larda yalnızca en yüksek kare hızına ulaşmak yeterli değil. Telefonun bunu aşırı ısınmadan ve performansı birkaç dakika sonra düşürmeden sürdürebilmesi gerekiyor.

Ancak Xiaomi, yüzde 85 performans ve yüzde 64 güç tüketimi farklarının hangi koşullarda ölçüldüğünü ayrıntılı olarak açıklamış değil. Bu nedenle rakamları doğrudan oyunlarda göreceğimiz performans artışı olarak değerlendirmek için henüz erken.

Yapay zekâ performansı 200 TOPS’a ulaşıyor

O3’ün en büyük yeniliklerinden biri yapay zekâ tarafında karşımıza çıkıyor. Yeniden tasarlanan NPU, 200 TOPS tensör hesaplama ve 3,13 TFLOPS vektör işleme performansı sunuyor.

Xiaomi, cihaz üzerinde çalışan yapay zekâ performansının Xring O1’e kıyasla yüzde 45 arttığını belirtiyor. NPU özellikle şirketin MiMo adlı yerel yapay zekâ modelleri düşünülerek optimize edilmiş.

Fakat yapay zekâ işlemlerini yalnızca NPU üstlenmiyor.

CPU tarafında iki SME2 hızlandırıcısı bulunurken GPU’ya sekiz NX sinir ağı hızlandırıcısı eklenmiş. Görüntü sinyali işlemcisinde yapay zekâ destekli gürültü azaltma, ekran bölümünde ise donanım tabanlı süper çözünürlük sistemi görev yapıyor. ADSP de kendi yapay zekâ motoruna sahip.

Kısacası Xiaomi yapay zekâyı işlemcinin tek bir bölümüne sıkıştırmak yerine çipin farklı parçalarına dağıtmış durumda.

Bunun günlük kullanımda karşılığı; daha iyi gece videoları, görüntü yükseltme, yapay zekâ destekli kare oluşturma ve internet bağlantısına ihtiyaç duymadan çalışabilecek üretken yapay zekâ özellikleri olabilir.

LPDDR6 desteği bant genişliğini ciddi şekilde artırıyor

Xring O3’ün dikkat çeken bir diğer özelliği LPDDR6 bellek desteği.

Xiaomi, O3’ü LPDDR6 desteğine sahip ilk mobil sistem çipi olarak tanıtıyor. Yeni bellek sistemi 113,8 GB/sn bant genişliğine ulaşabiliyor. Bu da Xring O1 ile karşılaştırıldığında yüzde 48’lik bir artış anlamına geliyor.

Daha hızlı bellek özellikle GPU ve yapay zekâ işlemleri açısından önemli. Büyük yerel modellerin çalıştırılması, yüksek çözünürlüklü kamera verilerinin işlenmesi ve gelişmiş oyun grafikleri ciddi miktarda verinin işlemcinin farklı bölümleri arasında hızla taşınmasını gerektiriyor.

O3’ü kullanan ilk cihazın Xiaomi 18 Fold olacağı belirtiliyor. Xiaomi Pad 9 Pro Max de aynı işlemciyi kullanacak. Her iki ürünün Eylül 2026’da Çin’de tanıtılması planlanıyor.

Xring O100 farklı bir sorunu çözmeye çalışıyor

O100 ise klasik bir telefon işlemcisinden çok, büyük yapay zekâ modellerini yerel olarak çalıştırmaya yönelik özel bir hızlandırıcı.

Buradaki en dikkat çekici nokta bant genişliği. Xiaomi, O100 için tam 1,22 TB/sn seviyesinde veri aktarım kapasitesi açıklıyor.

Bu kadar yüksek bant genişliğine ulaşmak için alışılmış mobil çip tasarımından farklı bir yöntem kullanılıyor. O100, 6 nm teknolojisiyle üretilen katmanları Wafer-on-Wafer yaklaşımıyla dikey olarak bir araya getiriyor. Hibrit bağlama teknolojisi sayesinde işlem ve bellek bileşenleri arasındaki fiziksel mesafe ciddi ölçüde azaltılıyor.

Xiaomi’ye göre yapıda 2,58 milyon fiziksel bağlantı bulunuyor ve bağlantılar arasındaki mesafe 1,4 mikrometreye kadar inebiliyor.

Sonuçta işlem birimleri ihtiyaç duydukları verilere çok daha hızlı ulaşabiliyor. Bu da özellikle büyük dil modellerinde kritik öneme sahip.

Yerel yapay zekâ saniyede 330 token üretebilecek

Xiaomi, O100’ün yapay zekâ çıkarımında saniyede 330 token seviyesine ulaşabildiğini söylüyor.

Bu rakam doğru çalışma koşullarında korunabilirse cihaz üzerinde çalışan yapay zekâ uygulamaları için oldukça yüksek bir performansa işaret ediyor. Ancak token hızı tek başına yeterli bir karşılaştırma ölçütü değil. Kullanılan model, hassasiyet seviyesi, bağlam uzunluğu ve bellek yapılandırması sonucu ciddi biçimde değiştirebilir.

O100’ün kullanım alanı da yalnızca telefonlarla sınırlı tutulmayacak.

Xiaomi, hızlandırıcıyı gelecekte akıllı telefonlardan otomobillere ve robotik sistemlere kadar farklı ürün gruplarında değerlendirmeyi planlıyor. Böylece aynı yapay zekâ altyapısı şirketin farklı cihaz kategorilerine yayılabilir.

Xring D100 doğrudan akıllı otomobilleri hedefliyor

Üçüncü çip D100 ise Xiaomi’nin otomobil tarafındaki hedeflerini gösteriyor.

3 nm sınıfındaki işlemci, akıllı sürüş ve araç içi yapay zekâ işlemleri için tasarlanmış. Xiaomi, D100’ü Çin’de geliştirilen ilk 3 nm yüksek hesaplama kapasiteli akıllı sürüş çipi olarak konumlandırıyor.

Donanım tarafında 20 çekirdekli yüksek performanslı CPU ile 16 çekirdekli NPU birlikte çalışıyor. Sistem ayrıca 160 GB’a kadar birleşik bellek desteği sunuyor.

Xiaomi’nin daha dikkat çekici iddiası ise model büyüklüğüyle ilgili. Şirket, D100 tabanlı sistemlerin 200 milyar parametreye kadar yapay zekâ modellerini yerel olarak çalıştırabileceğini belirtiyor.

Böyle bir kapasite otomobilin çevresini algılama, sürüş kararları verme ve rota planlama gibi işlemlerin daha büyük bölümünü doğrudan araç üzerinde gerçekleştirmesine yardımcı olabilir. Buluta daha az bağımlılık da bağlantının zayıf olduğu durumlarda önemli bir avantaj sağlayabilir.

O100 ve D100 için hedef 2027

Xiaomi’nin üç yeni çipi arasında tüketiciyle ilk buluşacak model Xring O3 olacak. Seri üretimin başlamış olması, şirketin kendi mobil işlemcilerini daha geniş ölçekte kullanmaya hazırlandığını gösteriyor.

O100 ve D100 için biraz daha beklemek gerekecek. İki çipin geliştirme ve doğrulama aşamalarının tamamlandığı açıklansa da ilk ticari ürünlere 2027 yılında girmeleri planlanıyor.

Asıl sınav ise ürünler piyasaya çıktığında başlayacak. Xiaomi’nin açıkladığı performans, güç tüketimi ve yapay zekâ rakamları oldukça iddialı. Xring O3 kullanan ilk telefon ve tabletlerin bağımsız testlere girmesiyle bu değerlerin gerçek kullanımda ne ölçüde karşılık bulduğunu daha net görebileceğiz.