MediaTek, Yeni Dimensity 9500 Çipseti İçin Çalışmalara Başladı

Son söylentilere göre MediaTek, yeni amiral gemisi çipseti Dimensity 9500 üzerinde çalışmalara başladı. Bu çipsetin, tıpkı Snapdragon 8 Elite gibi güçlü bir çekirdek kümesi yapısını benimseyeceği belirtiliyor. Hadi detaylara geçelim…

Dimensity 9500’ün Özellikleri Neler Olacak?

MediaTek’in Dimensity 9500 çipsetini, TSMC’nin gelişmiş 3nm N3P üretim süreci üzerine inşa edeceği tahmin ediliyor. Çipsetin kalbinde ARM Cortex-X930 ve Cortex-A730 çekirdekleri yer alacak. MediaTek, Qualcomm’un Oryon gibi özelleştirilmiş çekirdeklerine yer vermeyi düşünmüyor. Bunun yerine, “2 + 6” çekirdek yapısı ile performansı optimize etmeyi hedefliyor. Bu yapı sayesinde, tek güçlü çekirdek yerine iki güçlü çekirdek kullanılarak Snapdragon 8 Elite (2. nesil) ve Apple A19 ile rekabet gücünün artırılması planlanıyor.

Multitasking Performansında Büyük Adım

Dimensity 9500, ARM’ın yeni nesil SME (Scalable Matrix Extension) desteğiyle donatılacak. Bu teknoloji sayesinde, çipsetin çoklu görev performansında %20’ye varan bir artış bekleniyor. Özellikle yüksek işlem gücü gerektiren uygulamalarda bu geliştirme dikkat çekici bir avantaj sağlayabilir.

Çıkış Tarihi ve Beklentiler

Şu an için MediaTek’in bu yeni çipseti ne zaman tanıtacağına dair net bir bilgi bulunmuyor. Ancak söylentiler, Dimensity 9500’ün 2025 yılına girmeden önce, önümüzdeki yılın son çeyreğinde tanıtılabileceği yönünde. Tüm bu bilgilerin henüz resmi bir doğrulama almadığını ve şimdilik söylenti düzeyinde olduğunu unutmamakta fayda var.

MediaTek’in, çipset pazarındaki rekabeti kızıştıracak bu hamlesi teknoloji dünyasında büyük bir merakla bekleniyor.