MediaTek’in Yeni Dimensity Çiplerinin Lansman Tarihi
MediaTek, yeni Dimensity çiplerinin lansmanının 23 Aralık’ta Çin’de gerçekleşeceğini duyurdu.- Yayınlanma: 15:48 - 26 Eylül 202526 Eylül 2025 - 15:48
- Güncelleme: 15:48 - 26 Eylül 2025
- 146 kez okundu
MediaTek, yeni Dimensity çiplerinin lansmanının 23 Aralık’ta Çin’de gerçekleşeceğini duyurdu. Çiplerin adı henüz belli olmasa da, birinin Dimensity 8400 olması bekleniyor. Hadi detaylara geçelim…
Çipin 4nm işlem üzerine inşa edilmesi ve 1+3+4 mimarisini kullanması bekleniyor. Immortalis-G720 MC7 GPU'ya sahip olacak ve AnTuTu kıyaslamalarında 1,8 milyonun üzerinde puan alacağı da söylentiler arasında.
Bu çipi kullanacak ilk telefon, muhtemelen önümüzdeki yılın başlarında piyasaya sürülmesi beklenen Redmi Turbo 4 olacak.
Tüm bunlar dışında MediaTek çipler hakkında bir ayrıntı paylaşmadı.
Dimensity Çipleri Hakkında
Çipin 4nm işlem üzerine inşa edilmesi ve 1+3+4 mimarisini kullanması bekleniyor. Immortalis-G720 MC7 GPU'ya sahip olacak ve AnTuTu kıyaslamalarında 1,8 milyonun üzerinde puan alacağı da söylentiler arasında.
Bu çipi kullanacak ilk telefon, muhtemelen önümüzdeki yılın başlarında piyasaya sürülmesi beklenen Redmi Turbo 4 olacak.
Tüm bunlar dışında MediaTek çipler hakkında bir ayrıntı paylaşmadı.
