Intel'den AMD X3D'ye Rakip Geliyor: Nova Lake İşlemcilerinde 3D Önbellek Sinyali

  İşlemci devi Intel, özellikle oyun performansıyla öne çıkan AMD'nin X3D (3D V-Cache) teknolojisine rakip olacak kendi 3D yığın önbellek çözümünü geliştirdiğine dair güçlü sinyaller veriyor. Şirketin yeni 18A-PT üretim süreci ve Foveros Direct paketleme teknolojisi, bu teknolojinin Nova Lake kod adlı işlemci nesliyle birlikte masaüstü bilgisayarlara gelebileceğini gösteriyor.

Yeni Üretim ve Paketleme Teknolojileri Neler Getiriyor?

Intel, geçtiğimiz günlerde düzenlediği Direct Connect 2025 etkinliğinde, 3D yonga istifleme için optimize edilmiş yeni 18A-PT üretim sürecini tanıttı. Bu süreç, güncellenmiş metal katmanları ve çipletler arası dikey bağlantıyı sağlayan TSV geçişleri sayesinde çok katmanlı tasarımları daha verimli hale getiriyor. Bu üretim süreci, Intel'in yeni nesil hibrit bağlama teknolojisi olan Foveros Direct ile birleştiğinde, oldukça yoğun 3D yapılar oluşturulmasına olanak tanıyor. Foveros Direct'in 5 mikronun altında bağlantı aralığı sunabildiği belirtiliyor. Bu değer, rakip TSMC'nin mevcut SoIC-X teknolojisindeki 9 mikronluk aralıktan daha yoğun, bu da daha yüksek bant genişliği ve daha gelişmiş 3D tasarımlar demek. Bu kombinasyon, Intel'in AMD'nin X3D işlemcilerinde kullandığı teknolojiyle doğrudan rekabet etmesini sağlayacak.

Masaüstü İşlemcilere Ne Zaman Gelecek?

Intel'in bu gelişmiş 3D teknolojisini hemen son kullanıcıya sunması beklenmiyor. Şirketin öncelikle Foveros Direct'i yakında çıkacak olan Clearwater Forest Xeon sunucu işlemcilerinde test edeceği tahmin ediliyor. Eğer bu testler başarılı olursa ve teknoloji verimli bulunursa, Intel'in Nova Lake nesliyle birlikte masaüstü oyuncu işlemcilerinde de AMD X3D benzeri 3D yığın önbellekli modeller sunması kuvvetle muhtemel. Bu adım, Intel'in son yıllarda AMD X3D işlemcilerinin gerisinde kaldığı yüksek performanslı masaüstü ve oyun segmentinde yeniden iddialı bir konuma gelme hedefinin bir parçası olarak görülüyor.